无铅化PCB及其对CCL基材的要求

摘要

本文概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法。着重指出：无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题，解决这个问题最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法，才能较全面的加以解决。