印制板板厚≥2.0mm孔内起泡问题的控制

摘要

当今电子、通信产品日新月异，特别是微电子技术的飞速发展，要求PCB正向“轻、薄、短、小”和多层化、多功能化方向发展，对PCB的质量要求更加严格，孔、线问题表现更为突出。金属化孔孔内镀层起泡问题严重影响着印制板的电气性能，造成电气连接失败，从而导致PCB整板甚至整机报废。本文对孔内起泡问题造成各种的原因进行分析与阐述，并针对不同的原因采取相应的纠正措施进行控制，从而使此类问题得到避免。