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低温共烧片式微波陶瓷介质谐振器

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作者利用低温烧结Bi基高介电常数微波介质陶瓷,采用LTCC工艺技术实现片式多层微波谐振器.采用基于集总参数LC结构实现的片式多层微波谐振器Q值比较小,在1GHz时仅29.基于平面带状线实现的片式多层微波谐振器,采用间隙耦合电容结构实现和外电路的耦合,通过间隙耦合电容在同一层实现输入端和谐振单元,结构简单,工艺误差小.谐振器在1.8GHz时Q值比达225.作者还讨论了耦合间隙和引线长度对谐振器性能的影响.

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来源
《第十一届全国电介质物理、材料与应用学术会议》|2005年|512-518|共7页
会议地点成都
作者
丁士华; 姚熹;
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作者单位

中国物理学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类压电陶瓷材料;
关键词
低温烧结; 微波介质陶瓷; 片式谐振器; Q值; 微波谐振器;
入库时间 2022-08-17 10:47:27

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