氧化还原过程对铜粉堆密度的影响

摘要

对电解铜粉的氧化、还原过程作了实验研究.用热重法和XRD对电解铜粉的氧化过程作了具体的分析,研究了氧化温度、氧化时间、氧化方式对制备过程的影响作用.发现不同温度下电解铜粉的氧化过程有所不同,400℃以上的温度是铜粉向氧化铜转化的合理温度.结果表明,氧化效果对处理后铜粉松装密度有较大影响,铜粉的氧化效果取决于氧化温度、氧化方式和氧化时间.在本实验条件下,电解铜粉在500℃动态空气氧化2 h后经400℃还原,松装密度可降低20﹪.经SEM分析发现,电解铜粉经处理后,微观形貌由光滑的树枝状变为多孔海绵状.