部分合金化CuSn20粉末在激光焊接金刚石圆锯片上的应用

摘要

用扩散法生产的部分合金化CuSn20粉末颗粒具有特殊的结构,核心为未参与合金化的Cu,外层是致密化程度高的烧结体.将部分合金化CuSn20粉末应用在激光焊接锯片刀头的胎体中来代替单质Sn粉,解决了刀头过渡层和工作层烧结温度不匹配的问题.改善了胎体的磨损性能,提高了锯片的切割性能,是一种新型的金刚石工具胎体材料.单质Sn,中间是Cu-Sn合金.这种颗粒结构更加有利于粉末的烧结,形成合金化和