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李世斌; 马明亮; 李养良; 金志浩;
中国机械工程学会;
硅; 碳化硅; 热处理条件; 显微组织; 相组成;
机译:硼添加量和初始热处理温度对不同热处理条件下改性9Cr-1Mo钢组织和力学性能的影响
机译:硅含量和热处理对快速凝固条件下铬白铸铁耐磨性的影响
机译:热处理条件和硅分布对高硅钢有序-无序转变的影响
机译:硅添加量对热处理过程中含Al_2Ca的Al-xMg合金的显微组织和拉伸性能的影响(x:5和7质量%)
机译:冷却速率,锶改性,熔体热处理和固溶热处理对A356合金共晶硅颗粒特性和拉伸性能的影响。
机译:通过第一原理计算的富硅碳化硅材料的晶体结构和电子性能
机译:快速热处理条件对硅铬薄膜电神理性质的影响
机译:钛合金组织对钛合金力学性能,显微组织和热处理的影响
机译:用于半导体热处理的硅浸渍碳化硅材料和带有该材料的晶片舟
机译:含硅浓度梯度的硅碳化硅材料和含硅碳化物纤维的硅浓度碳化硅复合材料及其生产
机译:制备与碳碳化硅材料类似的材料的组成和制造方法是不同的,即,硅总体上由钛,锆或硅组成,或者是它们的混合物
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