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MEMS封装技术及其可靠性

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MEMS日益成为前沿的研究领域,而其可靠性研究因为种种原因显得相对滞后.本文就MEMS封装可靠性问题进行了介绍,然后介绍了2种新型的封装技术以及其相应的封装工艺中键合、封盖和密封的可靠性.

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来源
《中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会》|2006年|308-313|共6页
会议地点福建武夷山
作者
许建军; 电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室; 孔学东; 李斌; 师谦;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.94;
关键词
MEMS; 封装技术; 可靠性;

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