热脱离结构及MOV工频击穿点对SPD安全性能的影响

摘要

为了研究SPD热脱离结构与MOV工频击穿点对SPD安全性能的影响,制备了3种不同工频击穿点分布的MOV,按两种不同的结构进行封装、焊接热脱离电极,制得SPD试品.加载约1A～2A的工频电流,研究其热脱离特性;分别加载10A～100A工频电流,测试其大电流安全性能.试验结果表明:工频击穿点与低温脱扣点完全重合,热传导距离最短,无论在加载小电流还是大电流情况下,SPD热脱离装置都能迅速动作.从根本上杜绝了SPD自身起火燃烧,同时也更容易满足新标准的要求.