甲基磺酸盐体系哑光纯锡镀层的制备工艺研究

摘要

本文对甲基磺酸盐电镀哑光锡的工艺进行了研究.结果表明,随着镀液中甲基磺酸锡浓度的增加,镀锡层的沉积速度逐渐增大.镀锡层的沉积速度随着电流密度的增加几乎线性地而增大.镀锡层的沉积速度随镀液温度的升高呈抛物线规律变化.温度过低时,镀层的沉积速度快但质量差.当镀液温度超过35℃后,镀层的沉积速度随着温度的升高逐渐增大.镀液温度过高,析氢严重.