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梁立; 茹敬宏; 伍宏奎;
中国电子材料行业协会;
复合型双面挠性覆铜板; 制备工艺; 物理性能; 结构表征;
机译:高频覆铜板用空心二氧化硅管/氰酸酯杂化物的制备及性能
机译:利用剥离工艺制备具有上覆型结构的柔性双面Cu(In,Ga)Se_2太阳能电池
机译:超声波键合法制备超细间距挠性挠性挠性(FOF)组件的锚固聚合物层(APL)焊料各向异性导电膜(ACF)的研究
机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
机译:单挠性-半挠性多嵌段共聚物链状态图:平面直方图蒙特卡洛研究
机译:微波PCB用微波陶瓷树脂覆铜板的制备与应用。
机译:钍碳化物燃料制备及燃料包覆相容性的热力学研究
机译:挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
机译:双面覆铜板和双面覆铜板
机译:挠性印刷线路板用金属板,覆铜板层压材料和使用其的挠性印刷线路板用金属板
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