升温速率对团簇Cu555表层结构变化影响的分子动力学研究

摘要

应用正则系综分子动力学方法和嵌入原子势函数,以1.6K/ps、3.1K/ps和6.3K/ps三种升温速率,模拟计算了在升温过程中(300～1000 K)纳米尺度铜团簇Cu555原子径向密度分布函数ρ(r),并根据团簇在300K时原子径向密度分布函数的特点,确定团簇表层区域的厚度,计算团簇表层区域原子的平均能量EL及原子的对分布函数g(r),应用对分析技术研究升温速率对纳米尺度铜团簇表层区域结构变化的影响。