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杨丽敏;
中国照明学会;
中国照明电器协会;
中国光学光电子行业协会;
半导体LED; 封装工艺; 光通量; 景观照明; 半导体照明产业; LED光源;
机译:包含有机p型HAT-CN和n型LCV材料的p-i-n OLED的功率效率提高
机译:ISO / TC20 / SC1“航空航天电动菌株”第40届惠灵顿国际会议报告?飞机电气系统的标准化,日本是一个大型功率半导体,用于日本是组件的LED供电的LED动力灯的大功率半导体。电源关闭技术开始?
机译:n型Si80Ge20合金的热电功率因数提高
机译:高度可靠的ReRAM技术以及20nm及以上的封装工艺
机译:封装工艺和材料优化,以增强白光LED发射器的性能
机译:免疫生物学:通过设计具有增强的直接和免疫效应细胞介导的B细胞细胞毒性的新型II型抗CD20抗体提高CD20抗体疗法的功效
机译:可见光LED的封装工艺开发
机译:蒸汽冷却功率反应器评估蒸汽冷却D20中型反应器
机译:高功率GaN LED的倒装芯片组件和灯,晶圆级倒装芯片封装工艺及其制造方法
机译:mpcb-led-sink20-印刷电路板基础金属,具有直接从mpcb的led热能金属层的焊盘传热的能力,能够将led结的温度进一步降低20度
机译:隐藏针型高功率LED封装和隐藏针高功率LED封装结构和技术使用相同
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