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基于LTCC的小型化Balun设计

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本文介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的小型化balun的设计.本文设计的Balun采用Marchand balun结构,使用LTCC技术实现多层结构、上下耦合的方式减小balun的体积并拓展带宽.此balun工作在1.7GHz～2.2GHz,体积为2.8mmx3mm×1mm,并且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和相位差180度.

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来源
《电子科技大学电子科学技术研究院第三届学术交流会》|2007年|278-280|共3页
会议地点成都
作者
Li Qiang; 厉强; Yang Tao; 杨涛; Jin Long; 金龙; Wei Xubo; 尉旭波;
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作者单位

电子科技大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类结构;
关键词
电子电路; 三端口器件; 系统结构; 优化设计; 低温共烧陶瓷技术;

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