PCB上SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究

摘要

随着印制电路板上电子器件集成密度的不断提高,焊点除了由于散热不好引起的热疲劳等问题外,焊点之间发生的电化学迁移问题越来越为人们所关注,已经成为电子封装领域的一个重大课题.本文通过恒定电压条件下的水滴实验,对PCB上Sn95.5Ag4Cu0.5钎料焊点的电化学迁移行为进行了原位观察和研究.结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,其形成需要经过一个孕育期,树枝状沉积物一旦形成,就会迅速地生长到阳极上,造成短路失效;钎料焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得电化学迁移造成的短路失效时间显著缩短;外加电压低于1.3V时不发生电化学迁移短路失效;当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生电化学迁移的金属除了来自钎料焊点,还会来自Cu焊盘;钎科中的Ag不发生迁移.