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沉银线体的生产实践及化银产品共性问题的分析与解决

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本文着重介绍水平沉银线体的生产经验,总结沉银工艺生产面临的共性问题,包括沉银生产过程的稳定性,银产品发生的"银面白斑"、"露铜"、"腐蚀"、"贾凡尼效应"、"沉银厚度的影响因素"、"离子污染"、"微空洞"等,并提出可行性的解决办法.

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来源
《2007春季国际PCB技术/信息论坛》|2007年|170-175|共6页
会议地点上海
作者
徐欢;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
沉银线体; 银面白斑; 贾凡尼效应; 沉银厚度; 沉银工艺; 印制电路;

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