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AlN陶瓷与无氧铜的活性封接

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采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊.通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏气速率Q＜10×10-8 Pa·L/s;钎料与陶瓷界面存在一定厚度的化学反应区,反应产物主要是TiN.

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来源
《2007年度陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步研讨会》|2007年|56-58|共3页
会议地点北京
作者
刘鑫; 张小勇; 陆艳杰; 方针正; 楚建新;
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作者单位

中国电子科技集团公司;

真空电子技术编辑部;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类真空设备的制造工艺 ;
关键词
AlN陶瓷; Ag-Cu-Ti; 活性钎料; 钎焊; 微观分析;

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