无底胶挤出涂复的应用研究

摘要

结合国内客户的具体要求和发展趋势,在无底胶应用于结构中有铝箔、OPA或OPET等塑料薄膜时,解决了其挤出涂复的剥离强度问题.并通过一些结构中有OPA、铝箔或OPET的软包装的生产实验,说明了材料和加工工艺参数对粘接剥离强度的影响,同时从理论上分析了新材料与OPA、铝箔或OPET的粘接机理.