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刘俊杰; 于宗强; 李俊; 庞文键; 徐安莲;
中国电子学会;
无机功能填料; 导热绝缘; 阻燃硅橡胶; 高分子复合材料; CCL; 电子封装;
机译:在高级电子材料展览会上展出功能性填料,通过在芯材上进行化学镀银处理,具有出色的导电性能
机译:聚合物复合材料中无机纳米填料和微填料的组合:加工/形态/性能关系
机译:无机纳米填料与微填料在聚合物复合材料中的复杂粘附作用
机译:聚丙烯基材料中的空间电荷和导通电流加入DC高应力下的无机填料
机译:无机填料在功能材料添加制造中的多样化应用
机译:含长链烷基季铵盐的纳米抗菌无机填料的合成及其在牙科复合树脂中的应用研究
机译:无机填料高性能弹性体的研制。 5.无机填料对未来热塑性弹性体的硫化瓶环境降解的影响,以及未来无机填料。
机译:溶胶 - 凝胶法处理多功能有机聚合物 - 无机氧化物复合材料,用于电子和光子学
机译:可用于处理纸,纸板,薄纸或其他纤维材料幅材的辊的辊套,包括由弹性体制成的基体的层,其中嵌入了无机填料的颗粒和聚合物填料的颗粒
机译:用于金属和金属合金的精密铸造和精铸的芯材包含开孔气凝胶和通过无机硅胶的溶胶-凝胶聚合获得的无机填料
机译:在含有kautschukzusammensetz的无机填料中,将两种不同类型的haftvermittlern作为一种haftvermittlungssystem(白色填料弹性体)的组合使用。
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