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CSP,开启照明新时代

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在LED半导体照明的小世界里面,产业链通常是:衬底材料-外延-芯片-封装-应用.实际上制造流程也是严格按照这样循规蹈矩的分布,没有变化.但由于CSP(芯片级封装)导入到LED制程后,芯片-封装环节的泾渭不再分明.因为了有CSP,芯片厂商把触角延伸到了封装领域,开启了LED芯片-封装一体化之旅.

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来源
《海峡两岸第二十二届照明科技与营销研讨会》|2015年|238-242|共5页
会议地点中山
作者
唐国庆; 刘圆圆;
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作者单位

中国照明学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电子工业;工业企业组织与管理;
关键词
电子企业; 无封装器件; 技术体系;

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