一种BT材料制作COB类印制板难点解析

摘要

讲述一种BT树脂材料制作COB类印制板中盲孔加工、压合、孔深钻及绑定平整度控制等难点问题，并给出了相应的解决方法或控制措施，以及加工此类板时需要注意事项等，同时提出了个人的观点和建议：熟悉BT材料的基本特性、应用领域以及在印制板中的加工难点，在盲孔加工中采用C02激光时需将铜层与介电层分开打；压合及板厚度的控制主要从工程设计、压合参数优化等着手，重点做好压合参数的控制，同时，电镀铜及阻焊厚度也是影响成品板厚的重要因素；板面平整度主要从控制板翘、板面质量(聚油、漏铜等)及电镀填孔凹陷度等做好管控，制程操作须严加监控。