自修复用壳聚糖-戊二醛微胶囊的制备与表征

摘要

掺杂自修复用微胶囊的聚合物基复合材料在航天、航空领域中有着巨大的发展潜力和使用价值。而微胶囊与树脂基体的界面性能极大的影响着复合材料自修复效率。利用聚电解质吸附的原理自组装制备了壳聚糖-戊二醛微胶囊。并对所制备的壳聚糖-戊二醛微胶囊进行了表面形貌分析、芯材含量分析和缓释性分析。表面形貌分析得出制备的微胶囊的呈规则球形，为单核结构，表面光滑；粒径分布在100～500μm，平均粒径在230μm，平均壁厚为10μm；芯材含量分析得出芯材平均含量约70%，壳聚糖-戊二醛成功地包覆DCPD形成微胶囊；缓释性分析说明壁材的致密性。本文成功制备了壳聚糖-戊二醛微胶囊。