高功率白光LED之開發

摘要

在近代发光二极体的发展上，众所注目的焦点多是针对发光二极体的内外部量子效率作着墨，如何将磊晶结构进行细微的调整进而增加内部量子效率，亦或是如何在芯片结构上进行设计变更，以使得光取出增加，以达到亮度提升的效果。而随着发光二极体逐步导入照明市场後，因照明需求的是大的“总发光流明值”，而导致芯片尺寸不断的放大，输入功率也不停的增加，随之而来的就是棘手的散热问题，发光二极体的发光效率与接面温度关系密切，接面温度越高，发光效率就越差，因此针对输入功率相当高的照明用大功率发光二极体，解决热效应的衍生问题几乎已成了主要的设计考量之一。目前一般白光发光二极体多使用蓝光芯片并且在封装时搭配萤光粉进行制作，芯片尺寸多介於1mm×1mm到1.5mm×1.5mm之间，单颗芯片操作功率介于1-3W左右，因为操作功率高，产生的热量大，故散热问题也相形重要，因此如何顺利的将芯片所产生的热导，以提升发光效率是目前发光二极体使用在传统照明的最主要课题。本文介绍了高功率白光发光二极体的结构。