导通孔堵塞技术

摘要

目前，用于电子互连的印制电路板已经走过了通孔插装技术(THT)阶段，全面走上了表面安装技术(SMT)阶段，BGA器件和超小型的闷GA也成功得到应用。仅起电气互连而不再承受支撑元器件引脚作用的导通孔就需要用绝缘材料类物质进行堵塞处理。导通孔堵塞绝缘类物质是为了防止印制板在波峰焊时焊锡和助焊剂进入孔内或流到元件面，引起短路或绝缘性能下降；避免在使用过程中各种有害金属碎屑和腐蚀性杂物进入导通孔内而影响电气性能和可靠性；同时也为了导通孔盘上能获得良好的绝缘电阻。为了保证器件在SMT贴装过程的高可靠性，那么用性能优良的绝缘材料来堵塞导通孔则是必要的条件。本文探讨了高密度多层板中的微小导通孔堵塞绝缘材料的有关工艺、操作等方面的问题。