直接通电化学沉铜新型工艺

摘要

本文阐述线路板的绿色金属孔化的直接通电化学沉铜工艺的有关理论和技术，直接通电化学沉铜应用是实现取代传统化学沉铜和整板电镀工序的最重要的手段之一，蔽司第二代直接通电化学沉铜应用是突破目前传统化学沉铜和整板电镀等两道工序完成的此环节，是一种新型独特的科技。