BGA封装的焊接技术

摘要

随着电子通信产品的迅速发展，作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题，已大量应用于数字通信领域。本文介绍了BGA封装器件的结构特点，从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素，借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。