无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(2)

摘要

无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对焊点剥离和元素污染缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。