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谢德康;
中国电子学会;
四川省电子学会;
广东省电子学会;
印制电路板; 全闭环控制; 红外返修系统; 封装器件;
机译:选择BGA / CSP返修设备
机译:用于矩阵BGA和CSP的矩阵系统的高可靠性,高密度,低成本包装系统,通过真空印刷封装系统(VPES)
机译:可靠地检查BGA,mu BGA,CSP和倒装芯片封装上的焊料连接
机译:BGA的激光返修过程代替热风/红外加热的PCBA返修新方法
机译:研究用于倒装芯片,BGA和CSP应用的可热修复的底部填充胶。
机译:ICU急性呼吸衰竭患者全闭环控制通气(IntelliVent-ASV™)的可行性研究:一项前瞻性观察比较研究
机译:BGA / CSP的包装技术。磁带型BGA / CSP技术。
机译:加速热循环和失效机理BGa和Csp组件
机译:BGA返修系统
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