H NMR、<29>Si NMR及MALDI-TOF进行了表征。合成产物为无色透明粘液,分子量2000左右。采用甲基六氢苯酐(HMPA)做固化剂,用差示扫描量热(DSC)对固化反应进行研究。对固化物进行了热失重分析(TGA)及动态机械热分析(DMTA)。通过测试固化物热老化前后透'/>
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杨欣; 黄伟;
北京粘接学会;
有机硅; 环氧树脂; LED封装; 耐热老化; 水解缩合;
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