微电阻铜厚测量仪的研制

摘要

在线路板生产过程中,需要对铜层厚度进行测量。目前PCB企业使用的基本是进口的测厚仪,为了解决现存仪器测量结果与金相切片结果有一定偏差,人机操作界面不够友好,设备与配件使用成本较为昂贵的问题,我们研制了MR.1-Y07A型铜厚测量仪。该仪器采用新的三点定标算法,高速数据卡,综合了28KHZ采样频率,200ms防抖控制,自动触发测量功能等方案。对HDI板铜厚实测结果误差缩小到4％,重复精度缩小到1.5％,每次测量时间仅为0.6秒,而且采用多种数据记录模式和EXCEL表格输出,人性化中文操作界面比进口仪器更方便,各项性能已经达到甚至超过进口测厚仪水准。