热浸涂银/氯化银参比电极失效机理分析

摘要

采用热浸涂电化学还原方法制备了Ag/AgCl参比电极,通过加速极化方法研究电极失效过程及机理,采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDX)和电化学阻抗(EIS)测试手段研究电极失效过程中表面状态、形貌及性能的变化.结果表明,Ag/AgCl参比电极失效后电极电位出现大幅波动,电极表面呈疏松多孔结构,AgCl完全转化为Ag,Ag/AgCl参比电极在漏电流情况下失效的主要原因是电极中AgCl被还原为Ag所致.