三元GaAsP发光二极管铝电极芯片的制造技术研究

摘要

针对目前行业内三元GaAsP黄色、橙色和琥珀色发光二极管(LED)金电极产品工艺成熟，而铝电极工艺欠缺，专门对三元GaAsP铝电极芯片进行摸索试验，结果在保持外延层结构不变的前提下，制造出三元铝电极芯片并且显著提高了发光二极管(LED)芯片的出光效率。该工艺的技术特征在于制作铝PAD之前，先对芯片发光表面进行处理，使光线从内部经由发光面均匀地折射出来;并在完成铝PAD电极制作后，先对PAD电极进行保护，再对发光二极管(LED)芯片侧面进行处理，使得光线从内部经由侧面均匀地折射出来。从而在保持外延层结构不变的前提下显著提高了发光二极管(LED)芯片的出光效率。