热处理工艺对低温Cu-Al-Mn-Fe记忆合金相变特性的影响

摘要

本文采用不同热处理工艺对低温Cu67Al26Mn6Fe1记忆合金进行了相变温度和组织结构等相变特性的研究。在450℃、850℃、950℃等不同热处理温度下，利用电阻法测试低温Cu67Al26Mn6Fe1记忆合金的电阻-温度曲线，研究合金的相转变温度及其变化规律；采用低温金相显微镜观察记忆合金在降温和升温过程中的动态马氏体相变；使用XRD衍射分析以及电子探针对低温Cu67Al26Mn6Fe1合金进行微观组织结构的分析。结果表明：通过热处理工艺可以显著的降低马氏体的转变温度，且使Ms点温度降低至100K以下，拓展了该记忆合金的使用温度范围；观察到马氏体形态有平行状和矛头状两种，且存在聚集性生长；低温记忆合金的室温母相为有序的β1结构，未热处理和450℃热处理的合金组织中存在共析转变生成的γ2相和α相，850℃和950℃热处理可以抑制共析转变，消除γ2相和α相，改善合金的记忆性能。