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祝景萍;
中国航空学会;
树脂基导电复合材料; 成型技术; 整流罩; 表面质量;
机译:热塑性树脂基板中的电路元件自动形成型埋入方法技术
机译:模具温度和加工时间对热固性注射成型和预浸料坯压缩成型用环氧树脂基材料固化程度的影响
机译:使用树脂基包膜肥料的创新肥料施用技术的发展和未来前景6.树脂基包膜肥料的新功能预期和施肥技术的前景
机译:基于非结构化栅格的树脂基复合材料的树脂转移成型数值模拟的改进方法
机译:初期絮凝成型:一种新的陶瓷成型技术。
机译:延长玻璃纤维铸模成型过程中成型时间的简单技术:一项体外研究
机译:聚合物多壁碳纳米管导电复合材料的微注射成型性能
机译:导电复合材料感应加热和热成像NDE技术的发展
机译:树脂基体成型装置及从树脂基体成型装置的释放方法
机译:制备用复合制品增强的树脂基体的预成型件的方法,以及用纤维对接增强树脂增强的树脂基体的预成型件,直至其形式自我维持的方法。
机译:透光性树脂基材料的制造方法,透光性树脂基材料和透光性成型体
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