一种新型可重复利用荫罩掩膜技术

摘要

利用化学气相沉积、光刻和反应离子刻蚀等微细加工技术，可以制作柔性、低成本、结实耐用、生物科技和半导体技术兼容、可重复使用的聚对二甲苯C荫罩掩膜。利用这种透明的惰性材料掩膜，可以制作出传统平面微加工技术难以实现的曲面微图形，同时在多次使用场合，可以实现其它柔性荫罩掩膜材料难以达到的微米级特征尺寸，并能保持很好的图形复制特性。