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黄世仁;
上海市照明学会;
上海照明电器行业协会;
COHS散热封装技术; LED光效提升; 热传导;
机译:推出具有优异散热特性并有助于缩小印刷电路板尺寸的全新MOSFET封装:DirectFET,双面散热表面贴装封装使电流密度增加一倍
机译:引进完全新的MOSFET封装,具有优异的散热特性,有助于印刷电路板的小型化:DirectFET通过DirectFet,双面散热表面安装封装进行电流密度的双倍增加
机译:第一次半导体封装校准技术介绍:半导体封装的重要性和产学合作的重要性
机译:具有简化散热片建模的散热和散热不均匀的CPU封装数值分析方法的证实
机译:电子和光电的热管理:从热源表征到设备和封装级别的散热
机译:表面微观结构对电子器件中使用散热器散热性能的影响
机译:使用ALN涂层的散热器来提高LED封装的散热
机译:钴 - 氢金属碳硼烷。 Closo-((CH 3)2C2B4H4)2CoH和Nido-Closo - ((CH3)2C2B3H5)CoH((CH3)2C2B4H4)的合成及其向新的钴 - 钴键合的金属碳硼烷的转化。
机译:式ch2oh.choh.ch.coh = coh.co.o的酸的制备方法
机译:用于具有散热片的高散热封装的引线框架和使用该散热片的半导体芯片封装,该散热片的拐角的两侧均被蚀刻
机译:用于无凸点芯片封装的双散热器面板的组装方法,包含该散热器的封装以及包含该散热器的系统
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