离合器用铜基烧结摩擦片的研制

摘要

采用放电等离子烧结工艺，以预合金化铜基合金粉末为基体材料，研制了一种芯板两面都有摩擦层的离合器薄型铜基烧结摩擦片，获得了符合设计要求的摩擦系数，提高了摩擦层的力矩稳定性；本研究样品的剪切强度平均值为74．7MPa，是传统工艺的3倍，有效解决了现有摩擦材料由于结合强度差，在使用过程中常常出现脱落现象的技术难题；采用38crMoAlA钢作为铜基烧结摩擦片的芯板，烧结硬度值可达39H RC以上。芯板材料含有Cr、Mo，从而使马氏体的分解速度减慢有密切关系。