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王建培; 黄春跃; 梁颖; 邵良滨;
桂林电子科技大学机电工程学院;
成都航空职业技术学院电子工程系;
安徽神剑科技股份有限公司;
BGA焊点; 热应力; 回归分析; 遗传算法; 功率载荷;
机译:基于微通道陶瓷基底的BGA焊点热应力和应变分析
机译:基于回归分析和遗传算法的挤压铸造过程建模与多目标优化
机译:基于遗传算法和回归分析的核反应堆设计优化方法
机译:基于COMSOL的BGA焊点功率负载热应力分析。
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:回归分析和基于基因集的遗传算法优化桑黄生产条件
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:基于遗传算法的载荷方程应变计选择
机译:程序以及相关的估计方法,基于混合结构遗传算法的多参数基于物质结构的优化方法,基于模式匹配的数据分析方法,辐射衍射数据,各种设备和记录介质
机译:基于遗传算法的功率调度方法及基于遗传算法的功率调度装置
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