退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
王建培; 黄春跃; 梁颖; 邵良滨;
桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004;
成都航空职业技术学院电子工程系,四川成都610021;
安徽神剑科技股份有限公司,安徽合肥230022;
BGA焊点; 热应力; 回归分析; 遗传算法; 功率载荷;
机译:基于微通道陶瓷基底的BGA焊点热应力和应变分析
机译:电迁移和热应力耦合作用下微球栅阵列(μBGA)焊点的降解行为
机译:金字塔形堆叠芯片BGA封装的板级焊点可靠性分析和优化
机译:基于COMSOL的BGA焊点功率负载热应力分析。
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:回归分析和基于基因集的遗传算法优化桑黄生产条件
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:基于遗传算法的载荷方程应变计选择
机译:程序以及相关的估计方法,基于混合结构遗传算法的多参数基于物质结构的优化方法,基于模式匹配的数据分析方法,辐射衍射数据,各种设备和记录介质
机译:基于遗传算法的功率调度方法及基于遗传算法的功率调度装置
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。