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唐香琼; 黄春跃; 梁颖; 匡兵; 赵胜军;
桂林电子科技大学机电工程学院 广西桂林541004;
成都航空职业技术学院信息工程学院 四川成都610021;
板级组件BGA焊点; 再流焊冷却过程; 应力应变; 响应面分析; 遗传算法;
机译:高电流负载对SMD芯片尺寸组件和BGA的无铅焊点的影响
机译:在热冲击期间BGA组件混合焊点中的重结晶行为
机译:无铅组装中BGA组件的冷焊点形成分析
机译:基于COMSOL的BGA焊点功率负载热应力分析。
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:基于光纤布拉格光栅传感器的电侵彻组件残余应力分析
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:轴对称焊点组件系统在封装和热循环过程中的力学行为
机译:基于基材的-具有bga-或bga-相似组件的包装
机译:具有BGA或类BGA组件的基于基板的管芯封装
机译:基于CZ方法的冷却器配备的硅单晶硅单晶硅上拉器件,通过Dashneck方法改善了缺陷的位移,改进了基于CZ方法的硅单晶硅的上拉器件,并提供了基于COLOLE的COOL焊点,并在直径上增加了尺寸
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