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锡珠塞孔问题的改善

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由于芯片封装技术的迅速发展,促进PCB生产越来越趋向于高精度,贴装技术也对PCB阻塞塞孔提出更严格要求.本文在分析锡珠塞孔原因的基础提出了改善方案,取得较好的效果.

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来源
《第六届全国印制电路学术年会》|2000年|66-69|共4页
会议地点上海
作者
湿菲林QC小组;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 锡珠塞孔; 芯片封装; 波峰焊;

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