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锡珠塞孔问题的改善

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本文针对BGA芯片PCB塞孔达不到表面阻焊剂厚制≤30μm且100%无锡珠的要求,通过流程图对生产环节进行重新论证找出了锡珠产生的原因,采取有效措施使PCB双100%无锡珠阻焊厚度达到≤30μm.

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来源
《第六届全国印刷电路学术年会》|2000年|66-69|共4页
会议地点上海
作者
湿菲林QC小组;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 锡珠塞孔; 芯片封装技术; 阻塞塞孔;

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