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小孔铜渣塞孔问题改善研究

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摘要

对PCB电镀后的小孔孔内铜渣塞孔异常问题进行分析,分别从钻孔参数、化学镀铜线的过滤效果、钻刀型号和基板材料型号等四个方面进行研究,分析对小孔孔内铜渣塞孔问题的影响程度,最终确定小孔加工的最佳生产工艺条件.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2018年第11期|56-59|共4页
作者
周锋; 肖金辉; 柯勇;
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作者单位

江西景旺精密电路有限公司;

江西吉安 343000;

江西省高端印制电路板工程技术研究中心;

JB028800;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
铜渣塞孔; 钻孔; 化学镀铜;

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