一种应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法

摘要

本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法，包括以下步骤：产品信息确认，喷锡后防焊印刷资料设计，喷锡后曝光资料设计，防焊曝光底片制作及产品常规印刷，产品特殊参数预烘，产品常规显影。本发明改善了因喷锡前半塞孔造成的锡堵孔问题引起客户端回流焊锡珠从孔内喷出造成的元件面短路的问题,减少了直接树脂塞孔改善锡堵孔的流程成本问题，改善了锡后塞孔油墨上焊盘影响焊接的品质问题；适用于所有PCB产品表面处理为喷锡有半塞孔要求的产品。