首页> 外国专利> METHODS FOR COMPENSATING FOR CRYSTAL STRUCTURE DIFFERENTIAL MATERIAL REMOVAL RATES IN SUB-APERTURE FIGURING PROCESSES

METHODS FOR COMPENSATING FOR CRYSTAL STRUCTURE DIFFERENTIAL MATERIAL REMOVAL RATES IN SUB-APERTURE FIGURING PROCESSES

机译:子孔径成形过程中晶体结构差材料去除率的补偿方法

摘要

The disclosure relates to methods for compensating for crystal structures differential material removal rates in sub-aperture figuring. A computing machine receives an input related to a substrate crystal structure. The computing machine generates, based on the input, a surface map data capturing the substrate crystal structure. The computing machine generates, based on the surface map data structure, a figuring route data structure for a figuring tool to figure an optical surface on the crystal substrate. The computing machine controls, using the processing circuitry and based on the figuring route data structure, the figuring tool to figure the substrate crystal optical surface.
机译:本发明涉及用于补偿子孔径成形中的晶体结构差材料去除率的方法。计算机接收与衬底晶体结构有关的输入。计算机根据输入生成表面映射数据,捕捉基板晶体结构。计算机器基于表面地图数据结构,生成用于图形工具的图形路径数据结构,以在晶体衬底上绘制光学表面。计算机利用加工电路,基于图形路径数据结构,控制图形工具来绘制衬底晶体光学表面。

著录项

  • 公开/公告号WO2022076222A1

    专利类型

  • 公开/公告日2022-04-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CORNING INCORPORATED;

    申请/专利号USUS2021/052621

  • 发明设计人 PICHE FRANCOIS;

    申请日2021-09-29

  • 分类号C03C15/02;C03C15;G02B13;B29D11;B24B13/06;B24B1;B24B51;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-25 00:32:35

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号