公开/公告号US2021385697A1
专利类型
公开/公告日2021-12-09
原文格式PDF
申请/专利权人 QUALCOMM INCORPORATED;
申请/专利号US202117318944
发明设计人 WEI YANG;SEYEDKIANOUSH HOSSEINI;WANSHI CHEN;SEYED ALI AKBAR FAKOORIAN;HWAN JOON KWON;KRISHNA KIRAN MUKKAVILLI;
申请日2021-05-12
分类号H04W28/26;H04W72/04;H04W72/02;
国家 US
入库时间 2022-08-24 22:42:19