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- - - Bonding-debonding adhesive resin composition bonding-debonding tape containing the same and bonding-debonding treatment method using the same

机译:- - - - 粘接 - 剥离粘合剂树脂组合物粘合 - 替补胶带,其含有相同和粘接剥离处理方法的方法

摘要

The present invention is an acrylic resin in which a vinyl group is synthesized; and a bonding-debonding adhesive resin composition comprising the added photoinitiator, a photocuring activator and a photocuring catalyst, a bonding-debonding tape comprising the same, and a bonding-debonding treatment method using the same.
机译:本发明是一种丙烯酸树脂,其中合成乙烯基; 和粘合 - 剥离粘合剂树脂组合物,其包含添加的光引发剂,光固化剂和光固化催化剂,包括相同的粘合粘粘剂,以及使用该粘合剂处理方法。

著录项

  • 公开/公告号KR102331511B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 씨엔에이텍 주식회사;

    申请/专利号KR20200081897

  • 发明设计人 박명철;김철용;

    申请日2020-07-03

  • 分类号C09J133/04;C09J11/06;C09J7/20;C09J7/38;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 22:31:59

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