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IMPINGING JET MANIFOLD FOR CHIP COOLING NEAR EDGE JETS

机译:在边缘喷射附近芯片冷却喷射歧管

摘要

Systems and methods for chip cooling with near edge jets in a direct liquid cooled module are disclosed. One of the functions of a direct liquid cooled module is to provide cooling liquid to components located on a chip. Jet impingement directly onto the back side of a chip is one cooling method that can provide more efficient cooling. An orifice plate includes an array of small diameter holes that correspond to high velocity jet locations and large diameter holes for the insertion of tubes to connect to lower pressure cavities.
机译:公开了一种用于直接液体冷却模块中的近边射流的芯片冷却的系统和方法。 直接液体冷却模块的一个功能是为位于芯片上的部件提供冷却液。 喷射撞击直接到芯片的背面是一种冷却方法,可以提供更有效的冷却。 孔板包括小直径孔阵列,该阵列对应于高速射流位置和用于插入管以连接到下压腔的大直径孔。

著录项

  • 公开/公告号EP3916777A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GOOGLE LLC;

    申请/专利号EP20200211029

  • 申请日2020-12-01

  • 分类号H01L23/473;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 22:16:22

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