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Adjusted cavity injection fluid pressures in injection molding system

机译:注射成型系统中的调节腔注射流体压力

摘要

An injection molding system (10) and method of use where the system (10) is comprised of an injection molding system (10),a controller (16) for controlling pack or fill pressures of the injection fluid injected during the pack and fill phases,a recorder,the controller including instructions that controls drive of actuators (1a, 2a, 3a, 4a) to effect an increase or decrease in fill and pack pressures of the injection fluid.
机译:注射成型系统(10)和系统(10)包括注塑系统(10)的使用方法,用于控制在包装期间注入的喷射液的包装或填充物的控制器或填充压力的控制器(16) ,记录器,控制器包括控制致动器(1A,2A,3A,4A)驱动以实现注入流体的填充和包装压力的增加或减小的指令。

著录项

  • 公开/公告号US11186021B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-11-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SYNVENTIVE MOLDING SOLUTIONS INC.;

    申请/专利号US201616067028

  • 发明设计人 VITO GALATI;

    申请日2016-12-09

  • 分类号B29C45/77;B29C45/76;B29C45/03;B29C45/28;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 22:13:49

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