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Master chip, slave chip, and inter-chip DMA transmission system

机译:主芯片,从芯片和片间DMA传输系统

摘要

The present disclosure relates to the technical field of a multi-chip system, and provides a master chip, a salve chip, and an inter-chip DMA transmission system. The master chip is connected to the slave chip through at least one first transmission channel (17) and a second transmission channel (18). The master chip includes a DMA controller (2) and an MCU (3). For each of the first transmission channels, when it is detected that any first transmission channel (17) is in an idle state, the MCU (3) configures one of a plurality of first peripherals (12) of the slave chip into a DMA mode. The DMA controller (2) is configured to receive, through the first transmission channel (17), a DMA request (req_s_0-req_s_N) generated by the first peripheral (12) in the DMA mode, and obtain a DMA data of the first peripheral (12) through the second transmission channel (18).
机译:本公开涉及多芯片系统技术领域,并提供主芯片,抛光芯片和芯片间DMA传输系统。 主芯片通过至少一个第一传输通道(17)和第二传输通道(18)连接到从芯片连接到从芯片。 主芯片包括DMA控制器(2)和MCU(3)。 对于每个第一传输信道,当检测到任何第一传输信道(17)处于空闲状态时,MCU(3)将从芯片的多个第一外围设备(12)中的一个中的一个配置为DMA模式 。 DMA控制器(2)被配置为通过第一传输信道(17)接收由DMA模式中的第一外围设备(12)生成的DMA请求(REQ_S_0-REQ_S_N),并获得第一外围设备的DMA数据 (12)通过第二传输通道(18)。

著录项

  • 公开/公告号US11188486B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-11-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO. LTD.;

    申请/专利号US201916697122

  • 发明设计人 ZHIBING LIANG;YIFAN LI;ZEKAI CHEN;

    申请日2019-11-26

  • 分类号G06F13/38;G06F13/28;G06F13/12;G06F13/16;G06F13/32;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 22:13:23

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