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High frequency dielectric heating adhesive sheet, use method of high-frequency dielectric heating adhesive sheet, and adhesion method using high-frequency dielectric heating adhesive sheet

机译:高频电介质加热粘合片,使用高频电介质加热粘合片的用途方法,以及使用高频电介质加热粘合片的粘附方法

摘要

A high frequency dielectric heating adhesive sheet (10);Ethylene vinyl acetate copolymerDielectric filler heating at high frequencyAndFirst surface (11) andA second surface (12) opposite the first surface (11) andAndThe surface free energy of the first surface40 MJ / m2 or moreAcrylic resin on the first surfaceA first adherent containing any resin selected from the group consisting of polyurethane resin and polyester resin is adheredA second surface (12) is used to bond a second body made of a polyolefin resinHigh frequency dielectric heating adhesive sheet (10).
机译:高频电介质加热粘合剂片(10);在高频率和第一表面(11)的高频和第一表面(12)处的乙烯乙酸乙烯酯共聚电填料加热,第一表面(11)与第一表面440mJ / m2或Moreaclic的表面自由能 第一表面上的树脂第一粘附含有选自聚氨酯树脂和聚酯树脂的任何树脂的树脂是粘附的第二表面(12),用于粘合由聚烯烃树脂高频电介质加热粘合片(10)制成的第二主体。

著录项

  • 公开/公告号JP6961858B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 リンテック株式会社;

    申请/专利号JP20210520453

  • 发明设计人 青木 拓斗;田矢 直紀;

    申请日2020-12-07

  • 分类号C09J7/30;C09J123/08;C09J11/04;C09J5/02;C09J5/06;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 22:07:49

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